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贴片电容在电路中的使用注意事项

文章出处：常见问题 网责任编辑：十大赌博信誉的平台 阅读量： 发表时间：2021-07-21 09:18:38

贴片电容贴片式电容贴片元件

贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，原理是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。

另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。贴片电容更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。无法避免地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接工艺。

文章配图22

电容(BUZ60)封装也与EMC有关。用0805封装比1206封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前市场用量较多是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.

因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

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